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半導體

2021-2025年中國絕緣柵雙極晶體管(IGBT)行業投資分析及前景預測報告

2021-2025年中國絕緣柵雙極晶體管(IGBT)行業投資分析及前景預測報告

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),即絕緣柵雙極型晶體管。IGBT是一種由雙極性晶體管(BJT)和絕緣柵場效應管(MOSFET)組成的復合全控型電壓驅動式功率半導體器件,兼并了BJT的導通電壓低、通態電流大等優點和MOSFET的開關速度高、控制功率小等優點。IGBT作為能源轉換和傳輸的核心器件,具有高效節能、高電壓、大...

2021-2025年中國激光雷達行業深度調研及投資前景預測報告(上下卷)

2021-2025年中國激光雷達行業深度調研及投資前景預測報告(上下卷)

感知、決策與控制是自動駕駛的三個環節,感知環節用來采集周圍環境的基本信息,是自動駕駛的基礎。自動駕駛汽車依托傳感器實現對于周圍環境的感知。針對不同應用等級,對于傳感器的需求不同,常見的傳感器包括:攝像頭、超聲波雷達、毫米波雷達和激光雷達。激光雷達被廣泛用于無人駕駛汽車和機器人領域,被譽為廣義機器人的...

2021-2025年半導體材料市場投資分析及前景預測報告

2021-2025年半導體材料市場投資分析及前景預測報告

半導體材料是一類具有半導體性能可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。半導體材料是半導體工業的基礎,它的發展對半導體技術的發展有極大的影響。 根據SEMI統計數據,2012-2019年,中國半導體材料市場規模逐年增長,從2012年的55億美元增長至2019年的86.9億美元,復合增長率為5.88%。在全球半導體材料下行趨勢下(20...

2021-2025年中國功率半導體產業投資分析及前景預測報告

2021-2025年中國功率半導體產業投資分析及前景預測報告

功率半導體器件是實現電能轉換的核心器件,可以根據載流子類型分為雙極型功率半導體和單極型功率半導體。雙極型功率半導體包括功率二極管、雙極結型晶體管(BJT)、電力晶體管(GTR)、晶閘管、絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)等;單極型功率半導體包括功率MOSFET、肖特基勢壘功率二極管等。 功率半導體的作用是提供設備所需電...

2021-2025年中國OLED產業深度調研及投資前景預測報告(上下卷)

2021-2025年中國OLED產業深度調研及投資前景預測報告(上下卷)

OLED(Organic Light-Emitting Diode)即有機發光二極管,又稱為有機電致發光器件,是一種使用有機材料發光的電流型半導體器件,與LCD需要外光源不同,OLED具有自發光的特性,不需要外加光源,所以具有柔性、輕薄、省電、可視角度大等優點。 經過近幾年的技術發展,OLED屏幕現在終于成了業界追逐的新焦點。隨著OLED技術的不...

2021-2025年中國晶圓產業深度調研及投資前景預測報告

2021-2025年中國晶圓產業深度調研及投資前景預測報告

晶圓(wafer)是制造半導體器件的基礎性原材料。極高純度的半導體經過拉晶、切片等工序制備成為晶圓,晶圓經過一系列半導體制造工藝形成極微小的電路結構,再經切割、封裝、測試成為芯片,廣泛應用到各類電子設備當中。晶圓材料經歷了60余年的技術演進和產業發展,形成了當今以硅為主、新型半導體材料為補充的產業局面。 晶...

2021-2025年中國集成電路(IC)制造行業深度調研及投資前景預測報告

2021-2025年中國集成電路(IC)制造行業深度調研及投資前景預測報告

集成電路制造,即IC制造。集成電路制造產業鏈的上游企業為中游制造廠商提供生產所需的一切原材料、設備以及線路設計,中游企業負責半導體晶圓的加工制造和封裝測試,下游則涉及產品的最終應用。 2020年,中國集成電路產業銷售額為8848億元,同比增長17%。其中,設計業銷售額為3778.4億元,同比增長23.3%;制造業銷售額為25...

2021-2025年中國芯片封測行業深度調研及投資前景預測報告(上下卷)

2021-2025年中國芯片封測行業深度調研及投資前景預測報告(上下卷)

封裝是指對通過測試的晶圓進行背面減。テ、劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到獨立具有完整功能的集成電路的過程。測試主要是對芯片、電路以及老化后的電路產品的功能、性能測試等,外觀檢測也歸屬于其中。目前,國內測試業務主要集中在封裝企業中,通常統稱為封裝測試業(簡稱“封測...

2021-2025年中國第三代半導體行業深度調研及投資前景預測報告(上下卷)

2021-2025年中國第三代半導體行業深度調研及投資前景預測報告(上下卷)

第三代半導體材料具有寬的禁帶寬度,高的擊穿電場、高的熱導率、高的電子飽和速率及更高的抗輻射能力,因而更適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件,通常又被稱為寬禁帶半導體材料(禁帶寬度大于2.2ev),也稱為高溫半導體材料。第三代半導體材料主要以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、氧化鋅(ZnO)、金剛石、氮化鋁(...

2021-2025年中國新型顯示產業深度調研及投資前景預測報告

2021-2025年中國新型顯示產業深度調研及投資前景預測報告

新型顯示已發展成為新一代信息技術的先導性支柱產業,是我國信息化、智能化時代戰略性新興產業重點發展的方向之一。新型顯示的產業鏈上游主體主要是新型顯示材料與設備制造商,中游為面板制造商,下游為顯示終端市場供應商。 隨著互聯網技術、移動通信技術的飛速發展,電視面板尺寸不斷擴大,智能手機、智能手表等移...

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