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2021-2025年中國半導體行業產業鏈深度調研及投資前景預測報告(上下卷)

首次出版:2016年11月最新修訂:2021年5月交付方式:特快專遞(2-3天送達)

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報告目錄內容概述 定制報告

“半導體產業”入選中投顧問2021年十大投資熱點!
1.半導體產業屬于國民經濟的基礎性支撐產業。無論是從科技還是經濟的角度看,半導體的重要性都是非常巨大且難以替代的,政府對產業的扶持態度也十分堅定。2019年中國集成電路產業銷售額為7562.3億元,同比增長15.8%;2020年上半年,我國集成電路產業保持快速增長,產業銷售規模達3539億元,同比增長16.1%。我國半導體產業景氣度持續走高,迎來新一輪發展機遇。
2.半導體產業需求強勁。隨著我國經濟發展方式的轉變、產業結構的加快調整,工業化和信息化的深度融合,加上政府大力推進本地的信息消費,預估到2025年時,中國半導體未來七年的市場需求將持續以每年6%的復合成長率增長,中國半導體市場(1.67兆元人民幣或2,380億美元)占全球的份額將從2018年的50%增加到2025年的56%。
3.半導體細分產業眾多,市場分割性強,投資機會大。半導體產業鏈條長,應用領域廣闊,具有很強的市場分割性,從上游的半導體材料到中游的設備再到下游的應用領域所涉及的范圍十分廣大,很難形成一家獨大的壟斷格局,因此有利于企業利用自身特點,形成自己的技術體系和競爭優勢。

第一章 半導體行業概述
1.1 半導體的定義和分類
1.1.1 半導體的定義
1.1.2 半導體的分類
1.1.3 半導體的應用
1.2 半導體產業鏈分析
1.2.1 半導體產業鏈結構
1.2.2 半導體產業鏈流程
1.2.3 半導體產業鏈轉移
第二章 2019-2021年全球半導體產業發展分析
2.1 2019-2021年全球半導體市場總體分析
2.1.1 市場銷售規模
2.1.2 產業研發投入
2.1.3 行業產品結構
2.1.4 區域市場格局
2.1.5 企業營收排名
2.1.6 市場規模預測
2.2 美國半導體市場發展分析
2.2.1 產業發展綜述
2.2.2 市場發展規模
2.2.3 市場貿易規模
2.2.4 研發投入情況
2.2.5 產業發展戰略
2.2.6 未來發展前景
2.3 韓國半導體市場發展分析
2.3.1 產業發展階段
2.3.2 政府支持分析
2.3.3 市場發展規模
2.3.4 企業規模狀況
2.3.5 市場貿易規模
2.3.6 產業發展規劃
2.4 日本半導體市場發展分析
2.4.1 行業發展歷史
2.4.2 市場發展規模
2.4.3 市場貿易狀況
2.4.4 細分產業狀況
2.4.5 行業發展經驗
2.5 其他國家
2.5.1 荷蘭
2.5.2 英國
2.5.3 法國
2.5.4 德國
第三章 中國半導體產業發展環境分析
3.1 宏觀經濟環境
3.1.1 宏觀經濟概況
3.1.2 對外經濟分析
3.1.3 工業運行情況
3.1.4 固定資產投資
3.1.5 經濟發展預測
3.2 社會環境
3.2.1 移動網絡運行狀況
3.2.2 電子信息產業增速
3.2.3 電子信息設備規模
3.3 技術環境
3.3.1 研發經費投入增長
3.3.2 摩爾定律發展放緩
3.3.3 產業專利申請狀況
第四章 中國半導體產業政策環境分析
4.1 政策體系分析
4.1.1 管理體制
4.1.2 政策匯總
4.1.3 行業標準
4.1.4 政策規劃
4.2 重要政策解讀
4.2.1 集成電路高質量發展政策原文
4.2.2 集成電路高質量發展政策解讀
4.2.3 集成電路產業發展推進綱要解讀
4.3 相關政策分析
4.3.1 中國制造支持政策
4.3.2 智能制造發展戰略
4.3.3 集成電路相關政策
4.3.4 產業投資基金支持
4.4 政策發展建議
4.4.1 提高政府專業度
4.4.2 提高企業支持力度
4.4.3 實現集中發展規劃
4.4.4 成立專業顧問團隊
4.4.5 建立精準補貼政策
第五章 2019-2021年中國半導體產業發展分析
5.1 中國半導體產業發展背景
5.1.1 產業發展歷程
5.1.2 產業重要事件
5.1.3 科創板融資狀況
5.1.4 大基金投資規模
5.2 2019-2021年中國半導體市場運行狀況
5.2.1 產業銷售規模
5.2.2 產業區域分布
5.2.3 國產替代加快
5.2.4 市場需求分析
5.3 半導體行業財務運行狀況分析
5.3.1 經營狀況分析
5.3.2 盈利能力分析
5.3.3 營運能力分析
5.3.4 成長能力分析
5.3.5 現金流量分析
5.4 中國半導體產業發展問題分析
5.4.1 產業發展短板
5.4.2 技術發展壁壘
5.4.3 貿易摩擦影響
5.4.4 市場壟斷困境
5.5 中國半導體產業發展措施建議
5.5.1 產業發展戰略
5.5.2 產業發展路徑
5.5.3 研發核心技術
5.5.4 人才發展策略
5.5.5 突破壟斷策略
第六章 2019-2021年中國半導體行業上游半導體材料發展綜述
6.1 半導體材料相關概述
6.1.1 半導體材料基本介紹
6.1.2 半導體材料主要類別
6.1.3 半導體材料產業地位
6.2 2019-2021年全球半導體材料發展狀況
6.2.1 市場銷售規模
6.2.2 細分市場結構
6.2.3 區域分布狀況
6.2.4 市場競爭狀況
6.3 2019-2021年中國半導體材料行業運行狀況
6.3.1 應用環節分析
6.3.2 產業支持政策
6.3.3 市場銷售規模
6.3.4 細分市場結構
6.3.5 企業發展動態
6.3.6 國產替代進程
6.4 半導體制造主要材料:硅片
6.4.1 硅片基本簡介
6.4.2 硅片生產工藝
6.4.3 市場發展規模
6.4.4 市場競爭狀況
6.4.5 市場產能分析
6.4.6 市場發展前景
6.5 半導體制造主要材料:靶材
6.5.1 靶材基本簡介
6.5.2 靶材生產工藝
6.5.3 市場發展規模
6.5.4 全球市場格局
6.5.5 國內市場格局
6.5.6 技術發展趨勢
6.6 半導體制造主要材料:光刻膠
6.6.1 光刻膠基本簡介
6.6.2 光刻膠工藝流程
6.6.3 市場規模分析
6.6.4 市場競爭狀況
6.6.5 市場需求分析
6.6.6 市場應用結構
6.7 其他主要半導體材料市場發展分析
6.7.1 掩膜版
6.7.2 CMP材料
6.7.3 濕電子化學品
6.7.4 電子氣體
6.7.5 封裝材料
6.8 中國半導體材料行業存在的問題及發展對策
6.8.1 行業發展滯后
6.8.2 產品同質化問題
6.8.3 核心技術缺乏
6.8.4 行業發展建議
6.8.5 行業發展思路
6.9 半導體材料產業未來發展前景展望
6.9.1 行業發展趨勢
6.9.2 行業需求分析
6.9.3 行業前景分析
第七章 2019-2021年中國半導體行業上游半導體設備發展分析
7.1 半導體設備相關概述
7.1.1 半導體設備重要作用
7.1.2 半導體設備主要種類
7.2 2019-2021年全球半導體設備市場發展形勢
7.2.1 市場銷售規模
7.2.2 市場區域格局
7.2.3 重點廠商介紹
7.2.4 廠商競爭優勢
7.3 2019-2021年中國半導體設備市場發展現狀
7.3.1 市場銷售規模
7.3.2 市場需求分析
7.3.3 市場競爭格局
7.3.4 市場國產化率
7.3.5 行業發展成就
7.4 半導體產業鏈主要環節核心設備分析
7.4.1 硅片制造設備
7.4.2 晶圓制造設備
7.4.3 封裝測試設備
7.5 中國半導體設備市場投資機遇分析
7.5.1 行業投資機會分析
7.5.2 細分市場發展趨勢
7.5.3 產業政策扶持發展
第八章 2019-2021年中國半導體行業中游集成電路產業分析
8.1 2019-2021年中國集成電路產業發展綜況
8.1.1 集成電路產業鏈
8.1.2 產業發展特征
8.1.3 產業銷售規模
8.1.4 產品產量規模
8.1.5 市場貿易狀況
8.1.6 人才需求規模
8.2 2019-2021年中國IC設計行業發展分析
8.2.1 行業發展歷程
8.2.2 行業發展態勢
8.2.3 市場發展規模
8.2.4 企業發展狀況
8.2.5 企業排名情況
8.2.6 產業地域分布
8.2.7 產品領域分布
8.2.8 行業面臨挑戰
8.3 2019-2021年中國IC制造行業發展分析
8.3.1 晶圓生產工藝
8.3.2 晶圓加工技術
8.3.3 市場發展規模
8.3.4 產能分布狀況
8.3.5 技術創新水平
8.3.6 企業排名狀況
8.3.7 行業發展措施
8.4 2019-2021年中國IC封裝測試行業發展分析
8.4.1 封裝基本介紹
8.4.2 主要技術分析
8.4.3 芯片測試原理
8.4.4 芯片測試分類
8.4.5 市場發展規模
8.4.6 企業規模分析
8.4.7 企業排名狀況
8.4.8 技術發展趨勢
8.5 中國集成電路產業發展思路解析
8.5.1 產業發展建議
8.5.2 產業突破方向
8.5.3 產業創新發展
8.6 集成電路行業未來發展趨勢及潛力分析
8.6.1 全球市場趨勢
8.6.2 行業發展機遇
8.6.3 市場發展前景
第九章 2019-2021年其他半導體細分行業發展分析
9.1 傳感器行業分析
9.1.1 產業鏈結構分析
9.1.2 市場發展規模
9.1.3 市場結構分析
9.1.4 區域分布格局
9.1.5 市場競爭格局
9.1.6 主要競爭企業
9.1.7 行業發展問題
9.1.8 行業發展對策
9.1.9 市場發展態勢
9.2 分立器件行業分析
9.2.1 整體發展態勢
9.2.2 市場供給狀況
9.2.3 市場銷售規模
9.2.4 市場需求情況
9.2.5 貿易進口規模
9.2.6 競爭主體分析
9.2.7 行業進入壁壘
9.2.8 行業技術水平
9.3 光電器件行業分析
9.3.1 行業政策環境
9.3.2 行業產量規模
9.3.3 項目投資動態
9.3.4 行業面臨挑戰
9.3.5 行業發展策略
第十章 2019-2021年中國半導體行業下游應用領域發展分析
10.1 半導體下游終端需求結構
10.2 消費電子
10.2.1 產業發展規模
10.2.2 產業創新成效
10.2.3 投資熱點分析
10.2.4 產業發展趨勢
10.3 汽車電子
10.3.1 產業相關概述
10.3.2 產業鏈條結構
10.3.3 產值規模分析
10.3.4 企業空間布局
10.3.5 技術發展方向
10.3.6 市場前景預測
10.4 物聯網
10.4.1 產業核心地位
10.4.2 產業模式創新
10.4.3 市場規模分析
10.4.4 產業存在問題
10.4.5 產業發展展望
10.5 創新應用領域
10.5.1 5G芯片應用
10.5.2 人工智能芯片
10.5.3 區塊鏈芯片
第十一章 2019-2021年中國半導體產業區域發展分析
11.1 中國半導體產業區域布局分析
11.2 長三角地區半導體產業發展分析
11.2.1 區域市場發展形勢
11.2.2 協同創新發展路徑
11.2.3 上海產業發展狀況
11.2.4 杭州產業布局動態
11.2.5 江蘇產業發展規模
11.3 京津冀區域半導體產業發展分析
11.3.1 區域產業發展概況
11.3.2 北京產業發展態勢
11.3.3 天津推進產業發展
11.3.4 河北產業發展綜況
11.4 珠三角地區半導體產業發展分析
11.4.1 廣東產業發展政策
11.4.2 深圳產業發展規劃
11.4.3 廣州積極布局產業
11.4.4 東莞產業發展綜況
11.5 中西部地區半導體產業發展分析
11.5.1 四川產業發展綜況
11.5.2 成都產業發展動態
11.5.3 湖北產業發展政策
11.5.4 武漢產業發展綜況
11.5.5 重慶產業發展綜況
11.5.6 陜西產業發展綜況
11.5.7 安徽產業發展動態
第十二章 2019-2021年國外半導體產業重點企業經營分析
12.1 三星(Samsung)
12.1.1 企業發展概況
12.1.2 財務經營狀況
12.1.3 企業研發動態
12.1.4 業務運營狀況
12.1.5 企業投資計劃
12.2 英特爾(Intel)
12.2.1 企業發展概況
12.2.2 財務經營狀況
12.2.3 業務運營狀況
12.2.4 企業研發動態
12.2.5 資本市場布局
12.3 SK海力士(SK hynix)
12.3.1 企業發展概況
12.3.2 財務經營狀況
12.3.3 企業研發布局
12.3.4 項目建設動態
12.3.5 對華戰略分析
12.4 美光科技(Micron Technology)
12.4.1 企業發展概況
12.4.2 財務經營狀況
12.4.3 業務運營布局
12.4.4 企業競爭優勢
12.4.5 企業研發布局
12.5 高通公司(QUALCOMM, Inc.)
12.5.1 企業發展概況
12.5.2 財務經營狀況
12.5.3 商業模式分析
12.5.4 業務運營狀況
12.5.5 企業研發動態
12.6 博通公司(Broadcom Limited)
12.6.1 企業發展概況
12.6.2 財務經營狀況
12.6.3 研發合作動態
12.6.4 產業布局方向
12.7 德州儀器(Texas Instruments)
12.7.1 企業發展概況
12.7.2 財務經營狀況
12.7.3 產業業務部門
12.7.4 產品研發動態
12.7.5 企業發展戰略
12.8 西部數據(Western Digital Corp.)
12.8.1 企業發展概況
12.8.2 財務經營狀況
12.8.3 企業競爭分析
12.8.4 項目發展動態
12.9 恩智浦(NXP Semiconductors N.V.)
12.9.1 企業發展概況
12.9.2 財務經營狀況
12.9.3 企業發展戰略
12.9.4 項目發展動態
第十三章 2017-2020年中國半導體產業重點企業經營分析
13.1 華為海思
13.1.1 企業發展概況
13.1.2 企業經營狀況
13.1.3 企業發展優勢
13.1.4 未來發展布局
13.2 紫光展銳
13.2.1 企業發展概況
13.2.2 企業經營狀況
13.2.3 企業發展成就
13.2.4 產品研發動態
13.3 中興微電
13.3.1 企業發展概況
13.3.2 研發實力分析
13.3.3 企業發展歷程
13.3.4 企業經營狀況
13.3.5 企業發展戰略
13.4 士蘭微
13.4.1 企業發展概況
13.4.2 經營效益分析
13.4.3 業務經營分析
13.4.4 財務狀況分析
13.4.5 核心競爭力分析
13.4.6 公司發展戰略
13.4.7 未來前景展望
13.5 臺積電
13.5.1 企業發展概況
13.5.2 企業經營狀況
13.5.3 項目投資布局
13.5.4 資本開支計劃
13.6 中芯國際
13.6.1 企業發展概況
13.6.2 企業經營狀況
13.6.3 工藝技術進展
13.6.4 企業發展前景
13.7 華虹半導體
13.7.1 企業發展概況
13.7.2 業務發展范圍
13.7.3 企業發展實力
13.7.4 企業經營狀況
13.7.5 產品生產進展
13.8 華大半導體
13.8.1 企業發展概況
13.8.2 主營產品分析
13.8.3 企業布局分析
13.8.4 體系認證動態
13.8.5 產品研發動態
13.9 長電科技
13.9.1 企業發展概況
13.9.2 經營效益分析
13.9.3 業務經營分析
13.9.4 財務狀況分析
13.9.5 核心競爭力分析
13.9.6 公司發展戰略
13.9.7 未來前景展望
13.10 北方華創
13.10.1 企業發展概況
13.10.2 經營效益分析
13.10.3 業務經營分析
13.10.4 財務狀況分析
13.10.5 核心競爭力分析
13.10.6 未來前景展望
13.10.7 風險因素分析
第十四章 中國半導體行業產業鏈項目投資案例深度解析
14.1 半導體硅片之生產線項目
14.1.1 募集資金計劃
14.1.2 項目基本概況
14.1.3 項目投資價值
14.1.4 項目投資可行性
14.1.5 項目投資影響
14.2 高端集成電路裝備研發及產業化項目
14.2.1 項目基本概況
14.2.2 項目實施價值
14.2.3 項目建設基礎
14.2.4 項目市場前景
14.2.5 項目實施進度
14.2.6 資金需求測算
14.2.7 項目經濟效益
14.3 大尺寸再生晶圓半導體項目
14.3.1 項目基本概況
14.3.2 項目建設基礎
14.3.3 項目實施價值
14.3.4 資金需求測算
14.3.5 項目經濟效益
14.4 LED芯片生產基地建設項目
14.4.1 項目基本情況
14.4.2 項目投資意義
14.4.3 項目投資可行性
14.4.4 項目實施主體
14.4.5 項目投資計劃
14.4.6 項目收益測算
14.4.7 項目實施進度
第十五章 中投顧問對半導體產業投資熱點及價值綜合評估
15.1 半導體產業并購狀況分析
15.1.1 全球并購規模分析
15.1.2 國際企業并購事件
15.1.3 國內企業并購事件
15.1.4 國內并購趨勢預測
15.1.5 市場并購應對策略
15.2 半導體產業投融資狀況分析
15.2.1 融資規模數量
15.2.2 熱點融資領域
15.2.3 重點融資事件
15.2.4 產業鏈投資機會
15.3 中投顧問對半導體產業進入壁壘評估
15.3.1 技術壁壘
15.3.2 資金壁壘
15.3.3 人才壁壘
15.4 中投顧問對集成電路產業投資價值評估及投資建議
15.4.1 投資價值綜合評估
15.4.2 市場機會矩陣分析
15.4.3 產業進入時機分析
15.4.4 產業投資風險剖析
15.4.5 產業投資策略建議
第十六章 中國半導體行業上市公司資本布局分析
16.1 中投顧問對中國半導體行業投資指數分析
16.1.1 投資項目數
16.1.2 投資金額分析
16.1.3 項目均價分析
16.2 中投顧問對中國半導體行業資本流向統計分析
16.2.1 投資流向統計
16.2.2 投資來源統計
16.2.3 投資進出平衡狀況
16.3 半導體行業上市公司運行狀況分析
16.3.1 上市公司規模
16.3.2 上市公司分布
16.4 A股及新三板上市公司在半導體行業投資動態分析
16.4.1 投資項目綜述
16.4.2 投資區域分布
16.4.3 投資模式分析
16.4.4 典型投資案例
16.5 中投顧問對中國半導體行業上市公司投資排行及分布狀況
16.5.1 企業投資排名
16.5.2 企業區域分布
16.6 中投顧問對中國半導體行業重點投資標的投融資項目推介
16.6.1 中芯國際
16.6.2 TCL科技
16.6.3 三安光電
第十七章 中投顧問對2021-2025年中國半導體產業發展前景及趨勢預測分析
17.1 中國半導體產業整體發展前景展望
17.1.1 技術發展利好
17.1.2 行業發展機遇
17.1.3 自主創新發展
17.1.4 產業地位提升
17.2 “十四五”中國半導體產業鏈發展前景
17.2.1 產業上游發展前景
17.2.2 產業中游發展前景
17.2.3 產業下游發展前景
17.3 中投顧問對2021-2025年中國半導體產業預測分析
17.3.1 2021-2025年中國半導體產業影響因素分析
17.3.2 2021-2025年半導體產業銷售額預測
17.3.3 2021-2025年中國半導體細分市場預測
17.3.4 2021-2025年中國半導體終端市場預測

圖表目錄

圖表1 半導體分類結構圖
圖表2 半導體分類
圖表3 半導體分類及應用
圖表4 半導體產業鏈示意圖
圖表5 半導體上下游產業鏈
圖表6 半導體產業轉移和產業分工
圖表7 集成電路產業轉移狀況
圖表8 全球主要半導體廠商
圖表9 2011-2019年全球半導體市場規模及增長率
圖表10 1996-2019年全球半導體月度收入及增速
圖表11 全球半導體研發費用每五年增長率
圖表12 2019年各類電子組件全球出貨情況
圖表13 2016-2020年按照組件類型劃分的各類組件銷售額增長
圖表14 2013-2019年全球半導體市場規模分布
圖表15 2018-2019年全球收入排名前十的半導體供應商
圖表16 2018年美國集成電路出口結構
圖表17 2013-2019年美國半導體市場規模
圖表18 2017-2019年美國前5類出口商品統計表
圖表19 2017-2019年美國前9類進口商品統計表
圖表20 1999-2019年美國半導體公司每年資本和研發投入增長情況
圖表21 1999-2019年美國半導體企業在各年份中研發和資本投入占比
圖表22 1999-2019年美國每名員工的平均支出在各個年份中的變化
圖表23 1999-2019年美國半導體研發支出變化趨勢
圖表24 1999-2019年美國半導體公司研發支出占銷售額比例
圖表25 2019年美國各行業研發支出占比
圖表26 2019年各國和地區半導體產業研發投入占比情況
圖表27 1999-2019年美國半導體資本設備支出
圖表28 2019年美國各行業資本支出占比情況
圖表29 2016-2018年韓國半導體產業情況
圖表30 2017-2019年韓國前5類出口商品統計表
圖表31 2017-2019年韓國前5類進口商品統計表
圖表32 日本半導體產業的兩次產業轉移
圖表33 日本半導體產業發展歷程
圖表34 VLSI項目實施情況
圖表35 日本政府相關政策
圖表36 半導體芯片市場份額
圖表37 全球十大半導體企業
圖表38 韓國DRAM技術完成對日美的趕超化
圖表39 日本三大半導體開發計劃的關聯
圖表40 2013-2019年日本半導體市場規模
圖表41 2017-2019年日本前5類出口商品統計表
圖表42 2017-2019年日本前5類進口商品統計表
圖表43 2018年日本硅片出口區域分布
圖表44 2018年日本半導體設備進出口額統計
圖表45 半導體企業經營模式發展歷程
圖表46 IDM商業模式
圖表47 Fabless+Foundry模式
圖表48 2019年GDP初步核算數據
圖表49 2019年各月累計營業收入與利潤總額同比增速
圖表50 2019年規模以上工業企業主要財務指標(分行業)
圖表51 2020年規模以上工業增加值同比增長速度
圖表52 2020年規模以上工業生產主要數據
圖表53 2019年固定資產投資(不含農戶)同比增速
圖表54 2019年固定資產投資(不含農戶)主要數據
圖表55 2020年全國固定資產投資(不含農戶)同比增速
圖表56 2020年固定資產投資(不含農戶)主要數據
圖表57 2017-2020年網民規模和互聯網普及率
圖表58 2017-2020年手機網民規模及其占網民比例
圖表59 2019-2020年電子信息制造業增加值和出口交貨值分月增速
圖表60 2019-2020年電子信息制造業營業收入、利潤增速變動情況
圖表61 2019-2020年電子信息制造業PPI分月增速
圖表62 2019-2020年電子信息制造固定資產投資增速變動情況
圖表63 2019-2020年通信設備行業增加值和出口交貨值分月增速
圖表64 2019-2020年電子元件行業增加值和出口交貨值分月增速
圖表65 2019-2020年電子器件行業增加值和出口交貨值分月增速
圖表66 2019-2020年計算機制造業增加值和出口交貨值分月增速
圖表67 2015-2019年研究與試驗發展(R&D)經費支出及其增長速度
圖表68 半導體具體的行業管理體制
圖表69 半導體行業主要的法律、法規和產業政策
圖表70 半導體材料標準體系結構
圖表71 已發布的半導體材料標準分布情況
圖表72 在研的半導體材料標準分布情況
圖表73 《中國制造2025》半導體產業政策目標與政策支持
圖表74 智能制造系統架構
圖表75 智能制造系統層級
圖表76 MES制造執行與反饋流程
圖表77 我國集成電路行業主要法律法規與產業政策匯總(一)
圖表78 我國集成電路行業主要法律法規與產業政策匯總(二)
圖表79 《國家集成電路產業發展推進綱要》發展目標
圖表80 一期大基金投資各領域份額占比
圖表81 一期大基金投資領域及部分企業
圖表82 國內半導體發展階段
圖表83 國家集成電路產業發展推進綱要
圖表84 2013-2019年中國半導體市場規模
圖表85 半導體上市公司市值格局(省份)
圖表86 半導體上市公司市值格局(區域)
圖表87 2015-2019年半導體行業上市公司營業收入及增長率
圖表88 2015-2019年半導體行業上市公司凈利潤及增長率
圖表89 2015-2019年半導體行業上市公司毛利率與凈利率
圖表90 2015-2019年半導體行業上市公司營運能力指標
圖表91 2019-2020年半導體行業上市公司營運能力指標
圖表92 2015-2019年半導體行業上市公司成長能力指標
圖表93 2019-2020年半導體行業上市公司成長能力指標
圖表94 2015-2019年半導體行業上市公司銷售商品收到的現金占比
圖表95 半導體制造過程中所需的材料
圖表96 國內外半導體原材料產業鏈
圖表97 2016-2019年全球半導體材料銷售額及增速
圖表98 2016-2019年全球半導體材料細分市場結構
圖表99 2019年全球半導體材料區域市場變化
圖表100 2018年全球前五大硅晶圓供應商概況
圖表101 半導體材料主要應用于晶圓制造與封測環節
圖表102 2019年部分地區半導體材料相關布局
圖表103 2017-2019年中國半導體材料市場規模
圖表104 2017-2019年中國半導體材料細分市場結構
圖表105 2016-2019年國內企業半導體制造材料國產化率
圖表106 襯底材料分類
圖表107 硅片尺寸發展歷史
圖表108 硅片按加工工序分類
圖表109 硅片加工工藝示意圖
圖表110 多晶硅片加工工藝示意圖
圖表111 單晶硅片之制備方法示意圖
圖表112 硅片生產中四大核心技術是影響硅片質量的關鍵
圖表113 2015-2020年全球硅芯片出貨量和銷售額
圖表114 2019年全球晶圓產能區域分布
圖表115 2019年全球前五名晶圓企業產能分布
圖表116 2010-2024年全球晶圓廠產能增加量
圖表117 2018-2019年12英寸及以下晶圓制造廠裝機產能
圖表118 濺射靶材工作原理示意圖
圖表119 濺射靶材產品分類
圖表120 各種濺射靶材性能要求
圖表121 高純濺射靶材產業鏈
圖表122 鋁靶生產工藝流程
圖表123 靶材制備工藝
圖表124 高純濺射靶材生產核心技術
圖表125 2014-2019年全球半導體用靶材市場規模
圖表126 2013-2018年中國半導體用靶材市場規模
圖表127 全球靶材市場格局
圖表128 靶材產業鏈各環節呈金字塔型分布
圖表129 中國半導體靶材生產企業
圖表130 光刻膠基本成分
圖表131 光刻膠分類總結
圖表132 集成電路光刻和刻蝕工藝流程(以多晶硅刻蝕及離子注入為例)
圖表133 全球光刻膠市場結構
圖表134 中國本土光刻膠企業生產結構
圖表135 2018年全球光刻膠應用結構
圖表136 2018年我國光刻膠分類市場份額
圖表137 光掩膜版工作原理
圖表138 光掩膜版生產流程
圖表139 掩膜版的主要應用市場
圖表140 2012-2019年全球半導體用光掩膜版市場規模及增速
圖表141 2016-2019年全球拋光墊和拋光液市場規模
圖表142 濕電子化學品包含通用性化學品和功能性化學品兩大類
圖表143 濕電子化學品按下游不同應用工藝分類
圖表144 2014-2018年濕電子化學品下游應用需求量占比
圖表145 全球濕電子化學品市場份額概況
圖表146 歐美及日本濕電子化學品企業基本情況
圖表147 韓國及臺灣濕電子化學品企業基本情況
圖表148 電子氣體按氣體特性進行分類
圖表149 電子氣體按用途分類
圖表150 封裝所用的主要工藝及其材料
圖表151 封裝中用到的主要材料及作用
圖表152 半導體產業架構圖
圖表153 IC芯片制造核心工藝主要設備全景圖
圖表154 2018-2020年全球半導體設備制造商收入
圖表155 2018-2019年全球分地區半導體設備銷售額
圖表156 2020年全球分地區半導體設備銷售額
圖表157 全球半導體設備企業優勢產品分布圖
圖表158 2013-2019年中國大陸半導體設備銷售額及增速
圖表159 2007-2022年晶圓制造每萬片/月產能的投資量級呈現加速增長
圖表160 晶圓制造各環節設備投資占比
圖表161 2019年全球前十大半導體設備供應商的市場份額
圖表162 2019年全球半導體設備細分市場品牌競爭格局
圖表163 2019年中國大陸半導體設備國產化率
圖表164 開始步入生產線驗證的應用于14nm的國產設備
圖表165 半導體硅片制造工藝
圖表166 硅片制造相關設備主要生產商
圖表167 晶圓制造流程
圖表168 光刻工藝流程
圖表169 國內刻蝕設備生產商
圖表170 半導體測試在產業中的應用
圖表171 不同種類分選機比較
圖表172 國內主要半導體設備企業
圖表173 集成電路產業鏈及部分企業
圖表174 芯片種類多
圖表175 2011-2021年全球IC晶圓廠技術演進路線
圖表176 2010-2019年中國集成電路產業銷售收入規模及增長情況
圖表177 2018-2020年中國集成電路產量趨勢圖
圖表178 2018年全國集成電路產量數據
圖表179 2018年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表180 2019年全國集成電路產量數據
圖表181 2019年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表182 2020年全國集成電路產量數據
圖表183 2020年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表184 2019年集成電路產量集中程度示意圖
圖表185 2018-2020年中國集成電路進出口總額
圖表186 2018-2020年中國集成電路進出口結構
圖表187 2018-2020年中國集成電路貿易逆差規模
圖表188 2018-2019年中國集成電路進口區域分布
圖表189 2018-2019年中國集成電路進口市場集中度(分國家)
圖表190 2019年主要貿易國集成電路進口市場情況
圖表191 2020年主要貿易國集成電路進口市場情況
圖表192 2018-2019年中國集成電路出口區域分布
圖表193 2018-2019年中國集成電路出口市場集中度(分國家)
圖表194 2019年主要貿易國集成電路出口市場情況
圖表195 2020年主要貿易國集成電路出口市場情況
圖表196 2018-2019年主要省市集成電路進口市場集中度(分省市)
圖表197 2019年主要省市集成電路進口情況
圖表198 2020年主要省市集成電路進口情況
圖表199 2018-2019年中國集成電路出口市場集中度(分省市)
圖表200 2019年主要省市集成電路出口情況
圖表201 2020年主要省市集成電路出口情況
圖表202 2019-2020年調研企業集成電路人才需求占比情況
圖表203 IC設計的不同階段
圖表204 2014-2019年中國IC設計行業銷售額及增長率
圖表205 2010-2020年國內IC設計企業數量增長情況
圖表206 2010-2020年銷售額過億元的IC設計企業
圖表207 全球前十大IC設計公司營收排名
圖表208 2020年各區域IC設計銷售及占比
圖表209 2020年芯片設計產業規模最大的十個城市
圖表210 2019-2020年IC設計企業產品領域分布
圖表211 晶圓加工過程示意圖
圖表212 2014-2019中國IC制造業銷售額及增長率
圖表213 2018年中國集成電路制造十大企業
圖表214 現代電子封裝包含的四個層次
圖表215 根據封裝材料分類
圖表216 目前主流市場的兩種封裝形式
圖表217 半導體測試主要涉及CP、FT測試
圖表218 半導體封裝技術演變
圖表219 2014-2019中國IC封裝測試業銷售額及增長率
圖表220 2019年中國前十大封測企業市場份額
圖表221 2019年中國集成電路封裝測試十大企業
圖表222 傳感器產業鏈結構分析
圖表223 2016-2019年中國傳感器市場規模及增長率
圖表224 2019年中國傳感器細分市場規模與結構
圖表225 2019年中國傳感器企業分布
圖表226 國內傳感器主要企業
圖表227 2012-2018年中國半導體分立器生產規模及其增長速度
圖表228 2011-2021年全球半導體分立器件市場銷售規模
圖表229 2012-2018年中國半導體分立器銷售規模及其增長速度
圖表230 2011年至2018年我國半導體分立器件市場需求增長狀況
圖表231 2011-2018年中國半導體分立器件產品進口規模及其增長速度
圖表232 國內半導體分立器件主要廠商
圖表233 國內半導體分立器件主要廠商
圖表234 2019年光電子器件累計產量及增長情況
圖表235 2020年光電子器件累計產量及增長情況
圖表236 2020中國智能手機出貨量及占比
圖表237 2019-2020年中國平板電腦商用消費市場出貨量
圖表238 汽車電子兩大類別
圖表239 汽車電子應用分類
圖表240 汽車電子產業鏈
圖表241 2017-2019年全球和中國汽車電子產值規模
圖表242 半導體是物聯網的核心
圖表243 物聯網領域涉及的半導體技術
圖表244 2015-2019年中國物聯網行業市場規模
圖表245 2019年5G芯片市場已發布產品情況
圖表246 人工智能芯片發展路徑
圖表247 全球主要人工智能芯片企業競合格局示意圖
圖表248 三大礦機生產商主要產品
圖表249 中國集成電路產業聚集區
圖表250 長三角重點科技產業規模
圖表251 2019年上海市集成電路“一核多極”空間分布情況
圖表252 2020年江蘇省集成電路產業與全國對比情況
圖表253 2017-2018年三星電子綜合收益表
圖表254 2017-2018年三星電子分部資料
圖表255 2017-2018年三星電子分地區資料
圖表256 2018-2019年三星電子綜合收益表
圖表257 2018-2019年三星電子分部資料
圖表258 2018-2019年三星電子分地區資料
圖表259 2019-2020年三星電子綜合收益表
圖表260 2019-2020年三星電子分部資料
圖表261 2017-2018財年英特爾綜合收益表
圖表262 2017-2018財年英特爾分部資料
圖表263 2017-2018財年英特爾收入分地區資料
圖表264 2018-2019財年英特爾綜合收益表
圖表265 2018-2019財年英特爾分部資料
圖表266 2018-2019財年英特爾收入分地區資料
圖表267 2019-2020財年英特爾綜合收益表
圖表268 2019-2020財年英特爾分部資料
圖表269 2017-2018年海力士綜合收益表
圖表270 2017-2018年海力士分產品資料
圖表271 2017-2018年海力士收入分地區資料
圖表272 2018-2019年海力士綜合收益表
圖表273 2018-2019年海力士分產品資料
圖表274 2018-2019年海力士收入分地區資料
圖表275 2019-2020年海力士綜合收益表
圖表276 2019-2020年海力士分產品資料
圖表277 2019-2020年海力士收入分地區資料
圖表278 2018-2019財年美光科技綜合收益表
圖表279 2018-2019財年美光科技分部資料
圖表280 2018-2019財年美光科技收入分地區資料
圖表281 2019-2020財年美光科技綜合收益表
圖表282 2019-2020財年美光科技分部資料
圖表283 2018-2019財年美光科技收入分地區資料
圖表284 2020-2021財年美光科技綜合收益表
圖表285 2020-2021財年美光科技分部資料
圖表286 2017-2018財年高通綜合收益表
圖表287 2017-2018財年高通收入分地區資料
圖表288 2018-2019財年高通綜合收益表
圖表289 2018-2019財年高通收入分地區資料
圖表290 2019-2020財年高通綜合收益表
圖表291 2019-2020財年高通分部資料
圖表292 2019-2020財年高通收入分地區資料
圖表293 2017-2018財年博通有限公司綜合收益表
圖表294 2017-2018財年博通有限公司分部資料
圖表295 2017-2018財年博通有限公司收入分地區資料
圖表296 2018-2019財年博通有限公司綜合收益表
圖表297 2018-2019財年博通有限公司分部資料
圖表298 2019-2020財年博通有限公司綜合收益表
圖表299 2019-2020財年博通有限公司分部資料
圖表300 2019-2020財年博通有限公司收入分地區資料
圖表301 2017-2018年德州儀器綜合收益表
圖表302 2017-2018年德州儀器分部資料
圖表303 2017-2018年德州儀器收入分地區資料
圖表304 2018-2019年德州儀器綜合收益表
圖表305 2018-2019年德州儀器分部資料
圖表306 2019-2020年德州儀器綜合收益表
圖表307 2019-2020年德州儀器分部資料
圖表308 2019-2020年德州儀器收入分地區資料
圖表309 2018-2019財年西部數據公司綜合收益表
圖表310 2018-2019財年西部數據公司分部資料
圖表311 2018-2019財年西部數據公司收入分地區資料
圖表312 2019-2020財年西部數據公司綜合收益表
圖表313 2019-2020財年西部數據公司分部資料
圖表314 2019-2020財年西部數據公司收入分地區資料
圖表315 2020-2021財年西部數據公司綜合收益表
圖表316 2020-2021財年西部數據公司分部資料
圖表317 2020-2021財年西部數據公司收入分地區資料
圖表318 2017-2018財年恩智浦綜合收益表
圖表319 2017-2018財年恩智浦分部資料
圖表320 2017-2018財年恩智浦收入分地區資料
圖表321 2018-2019財年恩智浦綜合收益表
圖表322 2018-2019財年恩智浦分部資料
圖表323 2018-2019財年恩智浦收入分地區資料
圖表324 2019-2020財年恩智浦綜合收益表
圖表325 2019-2020財年恩智浦分部資料
圖表326 2019-2020財年恩智浦收入分地區資料
圖表327 2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表328 2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司營業收入及增速
圖表329 2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表330 2019年杭州士蘭微電子股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表331 2020年杭州士蘭微電子股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表332 2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表333 2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司凈資產收益率
圖表334 2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表335 2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司資產負債率水平
圖表336 2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司運營能力指標
圖表337 2017-2018年臺積電綜合收益表
圖表338 2017-2018年臺積電收入分產品資料
圖表339 2017-2018年臺積電收入分地區資料
圖表340 2018-2019年臺積電綜合收益表
圖表341 2018-2019年臺積電收入分產品資料
圖表342 2018-2019年臺積電收入分地區資料
圖表343 2019-2020年臺積電綜合收益表
圖表344 2017-2018年中芯國際綜合收益表
圖表345 2017-2018年中芯國際收入分產品資料
圖表346 2017-2018年中芯國際收入分地區資料
圖表347 2018-2019年中芯國際綜合收益表
圖表348 2018-2019年中芯國際收入分產品資料
圖表349 2019-2020年中芯國際綜合收益表
圖表350 2019-2020年中芯國際收入分產品資料
圖表351 2019-2020年中芯國際收入分地區資料
圖表352 2017-2018年華虹半導體綜合收益表
圖表353 2017-2018年華虹半導體收入分產品資料
圖表354 2017-2018年華虹半導體收入分地區資料
圖表355 2018-2019年華虹半導體綜合收益表
圖表356 2018-2019年華虹半導體收入分產品資料
圖表357 2018-2019年華虹半導體收入分地區資料
圖表358 2019-2020年華虹半導體綜合收益表
圖表359 2019-2020年華虹半導體收入分產品資料
圖表360 2019-2020年華虹半導體收入分地區資料
圖表361 華大半導體數據裝換器芯片(ADC/DAC)產品
圖表362 華大半導體FPGA產品
圖表363 華大半導體額溫槍方案示意圖
圖表364 2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表365 2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司營業收入及增速
圖表366 2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表367 2019年江蘇長電科技股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表368 2019-2020年江蘇長電科技股份有限公司營業收入
圖表369 2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表370 2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司凈資產收益率
圖表371 2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表372 2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司資產負債率水平
圖表373 2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司運營能力指標
圖表374 2017-2020年北方華創科技集團股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表375 2017-2020年北方華創科技集團股份有限公司營業收入及增速
圖表376 2017-2020年北方華創科技集團股份有限公司凈利潤及增速
圖表377 2018-2019年北方華創科技集團股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表378 2019-2020年北方華創科技集團股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表379 2017-2020年北方華創科技集團股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表380 2017-2020年北方華創科技集團股份有限公司凈資產收益率
圖表381 2017-2020年北方華創科技集團股份有限公司短期償債能力指標
圖表382 2017-2020年北方華創科技集團股份有限公司資產負債率水平
圖表383 2017-2020年北方華創科技集團股份有限公司運營能力指標
圖表384 半導體硅片之生產線項目募集資金
圖表385 北方華創公司募集資金投資項目
圖表386 高端集成電路裝備研發及產業化項目基本概況
圖表387 高端集成電路裝備研發及產業化項目投資概算
圖表388 協鑫集成公司募集資金投資項目
圖表389 大尺寸再生晶圓半導體項目投資概算
圖表390 藍綠光LED外延片及芯片的生產基地項目投資規劃
圖表391 2010-2020年全球半導體產業并購總值
圖表392 集成電路產業投資價值四維度評估表
圖表393 集成電路產業市場機會整體評估表
圖表394 中投市場機會矩陣:集成電路產業
圖表395 中投顧問對集成電路產業進入時機分析
圖表396 中投產業生命周期:集成電路產業
圖表397 中投顧問投資機會箱:集成電路產業
圖表398 2018-2020年中國半導體產業的投資項目數
圖表399 2018-2020年中國半導體產業的投資金額
圖表400 2018-2020年中國半導體產業項目投資均價
圖表401 2018-2020年重點省市半導體項目投資統計
圖表402 2018-2020年重點省市半導體產業投資金額來源
圖表403 2018-2020年重點省市半導體項目投資進出平衡表
圖表404 半導體行業上市公司名單(前20家)
圖表405 2015-2019年半導體行業上市公司資產規模及結構
圖表406 半導體行業上市公司上市板分布情況
圖表407 半導體行業上市公司地域分布情況
圖表408 2018年A股及新三板上市公司半導體行業投資規模
圖表409 2019年A股及新三板上市公司半導體行業投資規模
圖表410 2020年A股及新三板上市公司半導體行業投資規模
圖表411 2018年A股及新三板上市公司半導體行業投資項目區域分布(按項目數量分)
圖表412 2018年A股及新三板上市公司半導體行業投資項目區域分布(按投資金額分)
圖表413 2019年A股及新三板上市公司半導體行業投資項目區域分布(按項目數量分)
圖表414 2019年A股及新三板上市公司半導體行業投資項目區域分布(按投資金額分)
圖表415 2020年A股及新三板上市公司半導體行業投資項目區域分布(按項目數量分)
圖表416 2020年A股及新三板上市公司半導體行業投資項目區域分布(按投資金額分)
圖表417 2018年A股及新三板上市公司半導體行業投資模式
圖表418 2019年A股及新三板上市公司半導體行業投資模式
圖表419 2020年A股及新三板上市公司半導體行業投資模式
圖表420 2018-2020年中國半導體企業投資金額排名TOP50
圖表421 2018-2020年中國半導體企業投資排名TOP50區域分布
圖表422 中投顧問對2021-2025年全球半導體銷售額預測
圖表423 中投顧問對2021-2025年中國半導體銷售額預測
圖表424 中投顧問對2021-2025年中國集成電路產業銷售額預測
圖表425 中投顧問對2021-2025年中國芯片封裝測試業銷售規模預測
圖表426 中投顧問對2021-2025年中國物聯網市場規模預測
圖表427 中投顧問對2021-2025年中國汽車電子市場規模預測

半導體是指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制,范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經濟發展的角度來看,半導體的重要性都是非常巨大的。

半導體產業協會的數據顯示,在2020年,全球半導體產品的銷售額達到了4390億美元,較2019年的4123億美元增加267億美元,同比增長6.5%。在2020年12月和第四季度,全球半導體產品的銷售額同比均有增長,其中12月的銷售額為392億美元,同比增長8.3%;第四季度的銷售額為1175億美元,同比也增長了8.3%。

國內市場方面,2019年,中國大陸半導體市場銷售額達1446億美元,同比下滑8.7%。2020年第三季度,中國半導體銷售額約為404億美元,同比增長6.5%,環比增長12.3%。2020年1-11月,我國集成電路進出口總額繼續增長,共實現進出口總額29,373.33億元,同比增長14.91%。

當前,我國迎來了半導體產業發展的極佳機遇。2020年8月,國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》!度舾烧摺诽岢,制定出臺財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等八個方面政策措施。進一步創新體制機制,鼓勵集成電路產業和軟件產業發展,大力培育集成電路領域和軟件領域企業。加強集成電路和軟件專業建設,嚴格落實知識產權保護制度,推動產業集聚發展。2020年9月,有消息指出國家計劃把大力支持發展第三代半導體產業寫進目前正在制定的“十四五”規劃中。計劃在2021年-2025年間,在科研、教育、融資、應用等方面大力支持發展第三代半導體產業,以期實現產業獨立自主。

2019年整年獲得新一輪融資的芯片企業約超過80家,最高融資額達數億美元,總融資額超130億元。而2020年僅獲得新一輪融資的芯片企業就超170家,最高融資額近40億人民幣,總融資額或超500億元。融資企業數量與總金額都是2019年的兩倍不止?梢,資本市場對半導體市場充滿信心,大量資本火爆投向半導體一級市場。從客觀層面來看,國產替代和科技創新浪潮仍是未來行業的核心主軸。新政策護航將利好集成電路,尤其是半導體芯片領域,設備、材料、封裝測試、制造等全產業鏈均將受益。

中投產業研究院發布的《2021-2025年中國半導體行業產業鏈深度調研及投資前景預測報告》共十七章。首先介紹了半導體行業的總體概況及全球行業發展形勢,接著分析了中國半導體行業發展環境、半導體市場總體發展狀況。然后分別對半導體產業的產業鏈相關行業、行業重點企業的經營狀況及行業項目案例投資進行了詳盡的透析。最后,報告對半導體行業進行了投資分析并對行業未來發展前景進行了科學的預測。

本研究報告數據主要來自于國家統計局、商務部、工信部、中國海關總署、中投產業研究院、中投產業研究院市場調查中心以及國內外重點刊物等渠道,數據權威、詳實、豐富,同時通過專業的分析預測模型,對行業核心發展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對半導體產業有個系統深入的了解、或者想投資半導體產業,本報告將是您不可或缺的重要參考工具。

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